Samsung giải thể bộ phận phát triển công nghệ đúc chip
Samsung Foundry, bộ phận sản xuất chip theo hợp đồng của Samsung, đang đối mặt với những thách thức chưa từng có. Theo các nguồn tin, Samsung đã quyết định giải thể bộ phận phát triển công nghệ đúc chip và điều chuyển nhân sự sang các nhóm khác. Quyết định này được đưa ra trong bối cảnh tỷ lệ sản xuất thành công của chip 3nm chỉ đạt 10%, một con số thấp kỷ lục trong ngành công nghiệp chip.
Samsung cũng lên kế hoạch cắt giảm 30% lực lượng lao động trước khi kết thúc năm nay. Trước đó, công ty đã đóng cửa hơn 30% dây chuyền sản xuất chip 4nm, 5nm và 7nm tại các nhà máy Pyeongtaek do sự suy giảm đơn đặt hàng từ các công ty công nghệ Mỹ và các đối tác không có nhà máy tại Trung Quốc.
Credit: tinhte.vn
Giáo sư Lee Jong-hwan từ Đại học Sangmyung nhận định rằng trong khi Samsung ưu tiên chip nhớ, bộ phận xưởng đúc chip đã bị gạt sang một bên, làm dấy lên lo ngại về khoảng cách công nghệ ngày càng lớn giữa Samsung và TSMC.
Trong cuộc đua phát triển chip AI, đặc biệt là phân khúc chip nhớ băng thông cao (HBM), Samsung cũng đang tụt lại phía sau đối thủ trong nước SK Hynix. Để cải thiện tình hình, Samsung đã thay đổi lãnh đạo cấp cao tại bộ phận kinh doanh chip và thực hiện kế hoạch tái cơ cấu nhân sự trên quy mô toàn cầu.
Công ty cũng đang tập trung vào phát triển HBM, ưu tiên cung cấp HBM3E thế hệ thứ năm cho Nvidia và dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 vào nửa cuối năm tới. Những biện pháp quyết liệt này cho thấy Samsung đang nỗ lực vượt qua khủng hoảng và cải thiện hiệu suất sản xuất chip trong tương lai.
Danh mục
Tin liên quan
