Huawei và SMIC vẫn còn cách xa mục tiêu thách thức các hãng thiết kế chip hàng đầu Hoa Kỳ
Trong thông báo gần đây, Huawei nhấn mạnh bộ xử lý Kirin X90 trang bị trên mẫu MateBook Fold được sản xuất theo quy trình 5nm – một bước tiến đầy tham vọng nhằm thách thức vị thế thống trị của các nhà sản xuất chip hàng đầu như TSMC và Samsung. Tuy nhiên, báo cáo mới từ PhoneArena cho thấy thực chất Kirin X90 vẫn đang được gia công trên quy trình 7nm tại xưởng SMIC, cách xa định hướng 5nm như tuyên bố trước đó của Huawei và SMIC.
Huawei và SMIC: Bước đột phá trong sản xuất chip Kirin 5nm bằng công nghệ quang khắc cũ
Trong nhiều năm qua, Huawei – một trong những tập đoàn công nghệ hàng đầu Trung Quốc – đã phải đối mặt với các lệnh trừng phạt nghiêm ngặt từ Mỹ, giới hạn khả năng tiếp cận công nghệ sản xuất chip tiên tiến, đặc biệt là các thiết bị quang khắc EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) vốn được sử dụng để sản xuất chip dưới tiến trình 7nm.
Đài Loan cáo buộc SMIC của Trung Quốc lôi kéo bất hợp pháp nhân viên công nghệ
Đài Loan vừa đưa ra cáo buộc rằng Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Quốc tế (SMIC) của Trung Quốc đã lôi kéo bất hợp pháp các nhân viên công nghệ của Đài Loan thông qua một công ty vỏ bọc. Đây là một phần trong nỗ lực của Đài Loan nhằm ngăn chặn các hoạt động mà họ cho là bất hợp pháp từ các công ty Trung Quốc nhằm đánh cắp bí quyết và thu hút nhân tài.