Nhật Bản đang nỗ lực tăng tốc trong cuộc đua sản xuất chip 2nm, với mục tiêu cạnh tranh trực tiếp với các ông lớn trong ngành như TSMC và Samsung. Công ty Rapidus, một nhà sản xuất chip mới nổi của Nhật Bản, đang dẫn đầu trong nỗ lực này và đã đạt được những bước tiến quan trọng.
Rapidus đã công bố kế hoạch cung cấp mẫu chip 2nm cho Broadcom vào tháng 6 năm 2025. Đây là một bước tiến đáng chú ý, khi hiện tại chỉ có TSMC (Đài Loan) và Samsung (Hàn Quốc) có khả năng sản xuất chip 2nm, nhưng cả hai vẫn chưa bắt đầu sản xuất hàng loạt. Rapidus đang hợp tác với IBM (Mỹ) để sản xuất chip 2nm và đã nhận được máy EUV đầu tiên từ ASML (Hà Lan) vào tháng 11 năm 2024.
Credit: Nikkei Asia
TSMC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào cuối năm 2025 và các sản phẩm đầu tiên sử dụng chip này sẽ ra mắt vào năm 2026. Chip 2nm của TSMC sử dụng thiết kế bóng bán dẫn nanosheet mới, giúp cải thiện hiệu suất và tiết kiệm năng lượng so với thiết kế FinFET trong chip 3nm. Tương tự, Samsung cũng sẽ sử dụng thiết kế bóng bán dẫn nâng cấp, cụ thể là GAAFET (gate-all-around-FinFET), và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào cuối năm 2025.
Rapidus không chỉ nhắm đến việc cạnh tranh với TSMC và Samsung mà còn muốn trở thành một đối tác tiềm năng của các công ty công nghệ lớn như NVIDIA. Rapidus đã công bố rằng họ sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 2nm vào tháng 4 năm 2025 và dự kiến sẽ sản xuất thương mại vào năm 2027. NVIDIA, một trong những công ty công nghệ hàng đầu thế giới, đã bày tỏ sự quan tâm đến việc hợp tác với Rapidus cho các sản phẩm chip 2nm của mình.
Với sự hỗ trợ từ chính phủ và các tập đoàn lớn như Toyota và Sony, Rapidus đang nỗ lực để khôi phục vị thế của Nhật Bản trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Công ty đã huy động được hàng tỷ đô la và đang xây dựng một nhà máy sản xuất chip tiên tiến tại Hokkaido. Nếu thành công, Rapidus sẽ không chỉ thách thức các ông lớn như TSMC và Samsung mà còn mở ra một chương mới cho ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản.