Huawei và SMIC vẫn còn cách xa mục tiêu thách thức các hãng thiết kế chip hàng đầu Hoa Kỳ

Trong thông báo gần đây, Huawei nhấn mạnh bộ xử lý Kirin X90 trang bị trên mẫu MateBook Fold được sản xuất theo quy trình 5nm – một bước tiến đầy tham vọng nhằm thách thức vị thế thống trị của các nhà sản xuất chip hàng đầu như TSMC và Samsung. Tuy nhiên, báo cáo mới từ PhoneArena cho thấy thực chất Kirin X90 vẫn đang được gia công trên quy trình 7nm tại xưởng SMIC, cách xa định hướng 5nm như tuyên bố trước đó của Huawei và SMIC.

Ảnh: PhoneArena

Từ 5nm thành 7nm: GAP công nghệ hay chiêu PR?

Theo tiết lộ của Alan Friedman từ PhoneArena, bản in ban đầu của Huawei cho rằng chip Kirin X90 sử dụng quy trình N+3 tương đương 5nm tại SMIC – chưa bao gồm EUV – nhờ kỹ thuật DUV nhiều lần. Tuy nhiên, thực tế gần đây xác nhận chip lại là sản phẩm của quy trình 7nm N+2, tương tự Kirin 9020 trên Mate 70, khiến khoảng cách công nghệ với Mỹ ngày càng rõ rệt.

Huawei CEO Ren Zhengfei trước đó từng tự tin khẳng định: “Chip của chúng tôi chỉ còn cách một thế hệ so với Mỹ” với triết lý “dùng toán học bổ sung cho vật lý, non‑Moore bù Moore, cluster computing thay thế single chip”. Tuy nhiên, nếu Kirin X90 thật sự vẫn trên tiến trình 7nm, điều này đồng nghĩa công ty vẫn tụt lại ít nhất hai thế hệ so với quy trình 2–3nm mà Apple và TSMC đang dẫn đầu, đặc biệt dự kiến Apple sẽ ra mắt chip 2nm trên iPhone 18 năm sau.

Giới hạn công nghệ và bài toán đầy rủi ro

Lý do chính khiến Huawei phải “bẻ cong” là do chế tài cấm vận của Mỹ và Hà Lan ngăn không cho SMIC tiếp cận máy in tia cực tím (EUV). Đây là yếu tố then chốt để sản xuất chip 5nm và thấp hơn. Phương án thay thế DUV nhiều lần (double/triple/quadruple patterning) dù khả thi, nhưng cực kỳ phức tạp, cho yield thấp và chi phí tăng cao.

Theo báo cáo từ SCMP, SMIC đang hợp tác cùng công ty nội địa SiCarrier để phát triển hệ thống DUV nâng cao nhằm chạm mức 5nm, nhưng yield chỉ vào khoảng 30% – tương đương chi phí sản xuất cao gấp đôi so với TSMC.

Khi TSMC và Samsung bứt đi, Huawei chỉ chắp cánh công nghệ

Trong khi Apple, Samsung và đối thủ độc quyền EUV như ASML đang triển khai chip 2–3nm, Huawei và SMIC vẫn loay hoay với quy trình 7nm. Báo cáo thực nghiệm của Bloomberg và TechInsights khẳng định Mate 60 Pro trang bị chip 7nm, khẳng định SMIC có thể sản xuất nhưng vẫn là bước lùi so với thế giới.

Bước tiến bền bỉ là có thật: SMIC tuyên bố đã triển khai dây chuyền 28nm nội địa hóa cùng máy móc trụ sở ở Bắc Kinh, hướng tới giảm phụ thuộc vào nguồn cung EUV nước ngoài. Huawei cũng thông báo chip AI Ascend 910C đạt yield 40%, có thể sản xuất hàng trăm nghìn đơn vị trong năm nay – một thành tựu đáng ghi nhận về mặt mục tiêu tự chủ.

Thách thức phía trước: từ kỹ thuật đến chiến lược quốc gia

China đã bơm hàng chục tỷ USD vào chiến lược “xóa bỏ sự lệ thuộc” (Decouple From A), hỗ trợ SMIC tăng trưởng về công nghệ và tự chủ thiết bị sản xuất. Tuy nhiên, khi các khâu then chốt như EUV hay thiết kế GAA chiplet vẫn chưa chủ động, tham vọng chiếm lĩnh công nghệ chip hạ tầng vẫn còn ở tương lai xa.

Huawei vẫn đang trong quá trình vượt qua điểm khởi đầu kỹ thuật, từ 7nm từng bước chuyển hướng 5nm và xa hơn. Tuy nhiên, khoảng cách với Mỹ vẫn hiện hữu, với mỗi thế hệ chip mới mở rộng khoảng cách thêm một bước nữa. SMIC và Huawei cần tiếp tục tìm giải pháp EUV nội địa, cải thiện yield và tận dụng lợi thế kinh tế nội địa để gia tăng năng lực cạnh tranh.

Chặng đường phía trước không chỉ là minh chứng cho tài chính và chính sách thượng viện, mà còn là bài kiểm tra lớn đối với tham vọng công nghệ tầm quốc gia. Và chỉ khi những chip 5nm, 3nm hay thậm chí 2nm của Huawei có thể xuất hiện thương mại tại quy mô toàn cầu, lúc đó lời tuyên bố “cách một thế hệ so với Mỹ” mới thật sự có trọng lượng.